[发明专利]一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备在审

专利信息
申请号: 201911000277.3 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN110779919A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 柴万红;张培林;武建军;柴利春;王志辉;张作文;纪永良 申请(专利权)人: 大同新成新材料股份有限公司
主分类号: G01N21/84 分类号: G01N21/84;G01N21/01;G01N21/13
代理公司: 11435 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 申绍中
地址: 037002 *** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备,包括底板,所述底板底面四角均设有矩形状的支撑杆,所述底板两端底面下方均纵向设有限位杆,所述底板底面下方设有安装盒,所所述安装盒两端侧面上端两侧均固接有连接杆所述安装盒内一端底面设有配电箱,所述安装盒内底面中部固接有电动伸缩杆,所述底板一端顶面两侧设有第一电机,所述底板另一端顶面一侧设有第二电机,所述底板顶面两侧均设有平移组件,两个平移组件之间对应的底板顶面设有传送组件,在两个平移组件之间两端均设有夹持组件,所述传送组件顶面设有放置盒。在本发明中有利提高生产加工的效率,节省作业时间,提高机械化程度,降低工人的劳动强度。
搜索关键词: 安装盒 底板 平移组件 顶面 传送组件 底板底面 底板顶面 底面 固接 电机 智能检测设备 电动伸缩杆 底板两端 方便拆卸 夹持组件 生产加工 放置盒 硅生产 矩形状 连接杆 内底面 配电箱 支撑杆 纵向设 上端 位杆 机械化 芯片 侧面
【主权项】:
1.一种方便拆卸的芯片硅生产用智能检测设备,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)为矩形状,所述底板(1)底面四角均设有矩形状的支撑杆(11),所述底板(1)两端底面下方均纵向设有矩形状的限位杆(12),每根限位杆(12)两端均与对应支撑杆(11)一侧面固接,所述底板(1)底面下方设有矩形状的安装盒(13),所述安装盒(13)顶面和两侧面均为敞口,所述安装盒(13)两端侧面上端两侧均固接有矩形状的连接杆(14),每根连接杆(14)另一端均与对应限位杆(12)一侧面固接,所述安装盒(13)内一端底面设有配电箱(15),所述安装盒(13)内底面中部固接有电动伸缩杆(16),所述电动伸缩杆(16)活动端固接有矩形状的托板,所述底板(1)顶面中部设有椭圆形的开口,所述托板位于开口内,所述底板(1)一端顶面两侧设有第一电机(17),所述底板(1)另一端顶面一侧设有第二电机(18),所述底板(1)顶面两侧均设有平移组件(2),两个平移组件(2)之间对应的底板(1)顶面设有传送组件(3), 在两个平移组件(2)之间两端均设有夹持组件(4),每台第一电机(17)的电机轴均与对应的平移组件(2)一端固接,所述第二电机(18)的电机轴与传送组件(3)对应一端固接,所述传送组件(3)顶面设有矩形状的放置盒(5),所述放置盒(5)两端侧面和顶面均为敞口。/n
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