[发明专利]一种柔性电子器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201911000927.4 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111725149B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 常永伟;董业民;刘艳;吕凯 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/768 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种柔性电子器件及其制备方法，包括：柔性基底和电子器件，所述电子器件包括衬底层和延伸层，所述延伸层设置在所述衬底层上；所述柔性基底设置在所述延伸层远离所述衬底层的表面上。在电子器件正面形成柔性基底，可避免器件减薄、转移、键合等制造过程中导致力学失效和破坏，提高柔性器件的性能可靠性和稳定性。在电子器件之间形成大面积柔性隔离层，进一步增强器件单元之间的柔性连接，提高器件结构的整体柔韧性和延展性。本发明同时形成背栅偏压控制端，能够实现器件电学性能的动态调制，改善器件的抗辐射特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电子器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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