[发明专利]一种光模块有效
申请号: | 201911001434.2 | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN110596833B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 孙金星 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42;G02B6/12 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本申请提供了一种光模块,包括:电路板,电路板为多层电路板,电路板的表层设置AWG贴装金属层和FPC焊接点,AWG贴装金属层与FPC焊接点之间设置第一间隙,第一间隙内无金属导热物质;所述电路板内层的若干层,在所述AWG贴装金属层的投影区域与所述FPC焊接点投影区域之间,均设置间隔,所述间隔内均无金属导热物质;光发射次模块上连接设置有柔性电路板,柔性电路板焊接连接FPC焊接点;光接收次模块包括阵列波导光栅,阵列波导光栅贴装在所述AWG贴装金属层上。本申请提供光模块,有效避免用户焊接连接FPC的热量集中快速的传导至AWG贴装位置,有效防止焊接连接电路板和柔性电路板的热量造成阵列波导光栅损坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 | ||
【主权项】:
1.一种光模块,其特征在于,包括:/n电路板,所述电路板为多层电路板,具有接地电路及信号电路,用于提供接地电连接及信号电连接,所述电路板的表层设置AWG贴装金属层和FPC焊接点,所述AWG贴装金属层与所述FPC焊接点之间设置第一间隙,所述第一间隙内无金属导热物质;/n光发射次模块,与所述电路板的信号电路连接,用于产生数据光信号;/n光接收次模块,与所述电路板的信号电路连接,用于接收数据光信号;/n所述电路板内层的若干层,在所述AWG贴装金属层的投影区域与所述FPC焊接点投影区域之间,均设置间隔,所述间隔内均无金属导热物质;/n所述光发射次模块上连接设置有柔性电路板,所述柔性电路板焊接连接所述FPC焊接点;/n所述光接收次模块包括阵列波导光栅,所述阵列波导光栅贴装在所述AWG贴装金属层上。/n
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