[发明专利]一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法

摘要

本发明涉及一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其包括如下步骤：第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板，第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体，第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业。

主权项

1.一种IC封装基板表面电镀铜均匀性的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：/n第一步、将覆铜层叠板放入烤炉中进行烤板，/n第二步、对第一步中经过烤板后的覆铜层叠板，依次进行减铜作业、钻孔作业和孔化作业后，得到半成品板体，/n第三步、对第二步中的半成品板体的表铜层进行电镀铜作业，/n其具体步骤为：/n步骤1、将半成品板体投入除油槽中进行清洁，本步骤的作用是除去半成品板体铜面轻微氧化物以及调整孔内电荷，使得在后续过程中，处理药液能够顺利与铜面发生作用，/n步骤2、将半成品板体从除油槽中取出用清水进行清洗后，将半成品板体投入微蚀槽中进行微蚀处理，/n步骤3、将半成品板体从微蚀槽中取出用清水清洗后，将半成品板体投入酸洗槽中进行酸洗处理，/n步骤4、将经过酸洗作业后的半成品板体投入铜槽中，进行电镀作业，在半成品板体的表铜层上镀一层铜形成镀铜层，便于线路在该镀铜层上的制作，在进行电镀作业时，铜槽中的温度控制在20℃至30℃之间，/n电镀铜作业的具体步骤为，/n首先，控制铜槽的体积在10立方米至15立方米之间，在铜槽内加入槽体积1/2的纯水、2500-3000kg的硫酸并在钛篮中加满铜球，铜球用以提供铜离子，当铜槽内硫酸含量为184g/L-216g/L、硫酸铜含量为68g/L-87g/L和氯离子含量为42ppm-58ppm时，进行电镀铜作业，/n电镀铜作业的时间控制在30分钟至45分钟，电流密度控制在0.8ASD至3.0ASD之间，铜槽药液的喷淋流量控制在27HZ-33HZ，PCM光剂自动添加，添加量为1000AH添加350ml，/n在完成电镀铜作业后，半成品板体上镀铜层上铜厚极差值控制在4um之内，/n步骤5、对完成镀铜作业的半成品板体进行清洗和烘干，烘干的温度为73℃至77℃，后得到成品，/n如上所述步骤4中，该铜槽为一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，借助该底板、两面该侧板以及两面该端板围绕形成该槽腔，/n两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区，/n该阳极挡板上开设有若干混流通孔，若干该混流通孔排列设置在该阳极挡板上形成若干横向孔列，组成该横向孔列中的该混流通孔的孔径，从该阳极挡板顶部向该阳极挡板底部递减，每一个该混流通孔都连通在该置板区与该回流区之间，每一个该混流通孔中都装配有便拆堵头，当该便拆堵头插设在该混流通孔中的时候，该混流通孔闭合，当该便拆堵头被拔出时，该混流通孔连通在该置板区与该回流区之间，该阴极夹夹持半成品板，半成品板置于该置板区中。/n