[发明专利]一种具有互补图形介质层的LED芯片及制作方法在审
| 申请号： | 201911001713.9 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN110707196A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 徐洲;邹微微;王洪占;彭钰仁;陈凯轩;蔡端俊 | 申请（专利权）人： | 扬州乾照光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 纪志超 |
| 地址： | 225101*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有互补图形介质层的LED芯片及制作方法，采用具有互补图形的介质层，即导电介质层和绝缘介质层的区域图形以一定图形互补，共同构成介质层，在第一方向上介质层仍为单层结构，在垂直于第一方向的方向上，导电介质层和绝缘介质层按一定图形互补形成，二者的面积占比总和为100％，即在P型窗口层和ODR金属反射层之间，介质层整面平铺，不存在介质层空缺的区域，进而不存在介质层通孔处的金属发生断层导致导电不良的问题，不存在介质层通孔处金属向P型窗口层扩散导致吸光的问题，同时大幅度减少ODR金属反射层和金属键合层之间的空洞，从而降低焊线过程中由于金属空洞引起的外延层碎裂风险。 | ||
| 搜索关键词： | 介质层 导电介质层 金属反射层 绝缘介质层 互补图形 通孔 金属 金属键合层 碎裂 单层结构 金属空洞 区域图形 上介质层 面平铺 外延层 导电 焊线 吸光 断层 空洞 空缺 垂直 扩散 制作 | ||
【主权项】：
1.一种具有互补图形介质层的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片包括：/n永久衬底；/n以第一方向依次设置在所述永久衬底上的金属键合层、ODR金属反射层、介质层和P型窗口层，所述第一方向垂直于所述永久衬底，且由所述永久衬底指向所述金属键合层；/n其中，所述介质层包括均与所述ODR反射层直接接触的导电介质层和绝缘介质层，所述导电介质层的导电区域图形与所述绝缘介质层的绝缘区域图形呈互补图形，二者之间无空缺区域，在所述第一方向上，所述导电介质层和所述绝缘介质层均为单层结构，且二者不重叠设置。/n
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