[发明专利]一种加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线有效
| 申请号： | 201911003470.2 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110729562B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 冯全源;熊状 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 610031*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线，其特征在于，包括：介质基板、共面波导馈电金属层和高介电材料；所述介质基板为长方体，其两个底面为正方形；所述介质基板的一面与共面波导馈电金属层紧密贴合；所述共面波导馈电金属层包括：第一长方形天线地板、第二长方形天线地板、第三长方形天线地板、第四长方形天线地板、第五长方形天线地板、中央馈电线、第一长方形调节枝节和第二长方形调节枝节；解决了现有高介电常数的材料难以在实现天线的小型化的同时覆盖全球的UWB频段的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加载 高介电覆铜 介质 小型化 宽带 天线 | ||
【主权项】：
1.一种加载高介电覆铜介质的小型化超宽带天线，其特征在于，包括：介质基板、共面波导馈电金属层和高介电材料(7)；/n所述介质基板为长方体，其两个底面为正方形；/n所述介质基板的一面与共面波导馈电金属层紧密贴合。/n
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