[发明专利]半导体晶圆储存装置与储存方法有效
| 申请号： | 201911004111.9 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111099132B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈右儒;郑人豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/10 | 分类号： | B65D25/10;B65D81/18 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示描述了一种用于基板储存的装置和方法。该装置可包含第一和第二组面板与鳍结构。第一和第二组面板被配置为形成封闭容积，鳍结构设置在第二组面板的内表面上。每个鳍结构可被配置为保持基板。每个鳍结构可包含突起以及附接装置，突起向内延伸到封闭容积中。附接装置设置在突起上。附接装置可被配置为将基板附接在突起上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 储存 装置 方法 | ||
【主权项】：
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