[发明专利]一种半导体二极管电镀处理系统有效
申请号: | 201911005805.4 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN110592634B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 江俊 | 申请(专利权)人: | 常州顺烨电子有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D21/10;C25D21/12;C25D17/26 |
代理公司: | 南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙) 32386 | 代理人: | 韩冬 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种半导体二极管电镀处理系统,包括电镀池,电镀池的內底壁管固定安装有导电钉,电镀池的表面固定连接有支撑板,两个支撑板以电镀池的轴线为中心呈对称分布。该半导体二极管电镀处理系统,通过设置电动伸缩杆、第一伺服电机和第二伺服电机均通过电线与可编PLC控制器电性连接,在电镀时,可编PLC控制器自动控制电镀时间,当电镀完成后,可编PLC控制器自动控制第二伺服电机反转,带动螺纹管向上运动,带动电镀箱与电镀池分离,同时自动控制第一伺服电机和电动伸缩杆停止工作,从而解决了操作人员需要一直在电镀机旁等候,造成人力资源浪费的问题,达到了节省人力资源和提高工作效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 电镀 处理 系统 | ||
【主权项】:
1.一种半导体二极管电镀处理系统,包括电镀池(1),其特征在于:所述电镀池(1)的內底壁管固定安装有导电钉(2),所述电镀池(1)的表面固定连接有支撑板(3),两个所述支撑板(3)以电镀池(1)的轴线为中心呈对称分布,所述支撑板(3)的顶部固定连接有安装箱(4),所述安装箱(4)的内壁固定连接有驱动装置,所述驱动装置包括固定轴承(5),两个所述固定轴承(5)以安装箱(4)的轴线为中心呈对称分布;/n所述支撑板(3)的表面固定连接有固定板(6),所述固定板(6)的表面固定安装有电动伸缩杆(7),所述电动伸缩杆(7)的一端固定连接有推杆,所述支撑板(3)的表面固定开设有滑槽(8),所述推杆的两端均与滑槽(8)的内壁滑动连接。/n
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