[发明专利]室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911006057.1 申请日: 2019-10-22
公开(公告)号: CN110776871B 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 张文;王丽娟;韦乔 申请(专利权)人: 深圳市美信检测技术股份有限公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 袁文英
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种室温脱醇硅酮胶粘剂及其制备方法,所述室温脱醇硅酮胶粘剂,按质量份数计算,包括70~90质量份的基胶、1~5质量份的交联剂1、1~5质量份的交联剂2、3~10质量份的交联剂3、1~15质量份的偶联剂;其中,基胶包括50~70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5~3质量份的气相二氧化硅和30~50质量份的碳酸钙;交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷;交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷;交联剂3为四乙氧基硅烷;偶联剂为KH550、KH560、KH570中的两种或三种组合。本发明通过对特定组份及含量优化处理,制备了表干速度、硫化速度和强度、粘结性能均优异的室温脱醇硅酮胶粘剂。
搜索关键词: 室温 硅酮 胶粘剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种室温脱醇硅酮胶粘剂,其特征在于,按质量份数计算,包括70~90质量份的基胶、1~5质量份的交联剂1、1~5质量份的交联剂2、3~10质量份的交联剂3、0.3~5质量份的偶联剂1和0.3~5质量份的偶联剂2;/n其中,所述基胶包括50~70质量份的端羟基聚二有机基硅氧烷、0.5~3质量份的疏水性气相二氧化硅和30~50质量份的有机物包覆处理改性的碳酸钙;/n所述交联剂1为二乙胺基甲基三乙氧基硅烷;/n所述交联剂2为二氯甲基三乙氧硅烷;/n所述交联剂3为四乙氧基硅烷;/n所述偶联剂1为KH550;/n所述偶联剂2为KH560;/n所述端羟基聚二有机基硅氧烷包含两种或两种以上粘度不同的端羟基聚二有机基硅氧烷。/n
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