[发明专利]引线框架及引线框架封装体在审
| 申请号： | 201911006332.X | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN111092065A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 古野绫太;久保公彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社三井高科技 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引线框架，其具备基材与覆盖基材的表面层。表面层包含含有CuO作为主要成分的针状氧化物。由针状氧化物构成的表面层的厚度为30nm以上。针状氧化物的尖端部具有比基端部小的原子比率(Cu/O)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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