[发明专利]天线、天线封装方法及终端有效
| 申请号： | 201911007437.7 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112701444B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 于睿;张湘辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 荣甜甜;刘芳 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种天线、天线封装方法及终端，所述天线包括：第一玻璃基板、第一天线层、第二天线层、第一封装层、第二封装层和第一金属连接柱；所述第一玻璃基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一天线层设置于所述第一表面，第二天线层设置于所述第二表面，所述第一封装层覆盖所述第一表面和所述第一天线层，所述第二封装层覆盖所述第二表面和第二天线层；所述第一玻璃基板中设置有第一容置槽，第一容置槽内设置有绝缘体，所述第一金属连接柱设置于绝缘体中，且第一金属连接柱的两端分别与第一天线层和第二天线层连接。本申请提供的天线、天线封装方法及终端中，采用玻璃作为天线介质，介电损耗低、天线性能佳。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 方法 终端 | ||
【主权项】：
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