[发明专利]一种散热片天线阵结构有效
| 申请号： | 201911008244.3 | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN110676555B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 唐旻;钱佳唯;张跃平;毛军发 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/02;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蔡彭君 |
| 地址： | 200030 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热片天线阵结构，包括鳍片式的金属散热片、散热片金属底座和基板。基板上表面与散热片金属底座相连，其下表面与热源芯片相连，散热片金属底座上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列；基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列对应的矩形孔阵列，介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；金属过孔阵列有效降低鳍片式的金属散热片与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。与现有技术相比，本发明实现了天线与散热片结构的共形，提高了系统的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热片 天线阵 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热片天线阵结构，包括鳍片式金属散热片(7)、散热片金属底座(1)和基板；基板上表面与散热片金属底座(1)相连，其下表面与热源芯片相连，其特征在于，所述散热片金属底座(1)上开有作为天线辐射口径的矩形通腔阵列(8)，所述基板包括多层金属层，各金属层之间设有介质层，且最上层金属层开有与散热片金属底座的矩形通腔阵列(8)对应的矩形孔阵列(9)，所述介质层中含有用于形成基片集成波导结构的金属过孔阵列；/n各介质层中的金属过孔阵列有效降低鳍片式金属散热片(7)与热源芯片之间的通道热阻，并形成基片集成波导结构以作为散热片天线的馈电网络。/n
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