[发明专利]一种双组份加成型有机硅导热胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201911010495.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110951448B | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 范兆明;张利利;郭辉 | 申请（专利权）人： | 新纶光电材料（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09J11/08 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双组分加成型有机硅导热胶及其制备方法。该加成型有机硅导热胶，包括A组份、B组份，A组份包括以下重量份数组份：乙烯基硅油15～50份、抗沉降剂0.1～2份、改性硅微粉44～78份、辅助导热填料0.5～6份、铂金催化剂0.001～0.1份，B组份包括以下重量份数组份：乙烯基硅油12～35份、含氢硅油3～15份、抗沉降剂0.1～2份、改性硅微粉44～78份、辅助导热填料0.5～6份、抑制剂0.001～0.1份。本发明采用含有非活性有机官能团的有机硅烷偶联剂和羟基乙烯基硅油制备了结构改性调节剂，通过制备的结构改性调节剂对硅微粉改性，提高了硅微粉与有机硅胶的相容性，解决了硅微粉在有机硅胶中的分散性和稳定性，在提高有机硅胶导热性的同时，降低了导热胶的密度，制备具有高导热性、低密度、稳定性好的有机硅导热胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双组份加 成型 有机硅 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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