[发明专利]一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法有效

专利信息
申请号: 201911010813.8 申请日: 2019-10-23
公开(公告)号: CN110774153B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 陆静;肖平;徐西鹏;王艳辉;罗求发 申请(专利权)人: 华侨大学
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B1/00
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;姜谧
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法,大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下,发生晶格畸变,产生非晶碳层;随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温,反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应,以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。本发明能实现金刚石的高效超精密抛光,达到纳米级的表面粗糙度,并且不会对金刚石表面造成损伤。本发明属于柔性抛光方法,适合大尺寸单晶金刚石的超精密抛光。
搜索关键词: 一种 尺寸 金刚石 抛光 方法
【主权项】:
1.一种大尺寸单晶金刚石的抛光方法,其特征在于包括如下步骤:/n(1)将硬质磨料、反应磨料和结合剂混合均匀,以形成均匀分散料,其中硬质磨料、反应磨料和结合剂的质量百分比依次为0.5-10%、0.5-10%和80-99%;/n(2)将具有多孔特征的柔性基材平铺于模具中,再倒入上述均匀分散料,完全浸没该柔性基材,依靠重力流平,待结合剂完全固化后,得到柔性抛光垫;/n(3)用步骤(2)所得的柔性抛光垫在润湿液的辅助下对大尺寸单晶金刚石进行抛光0.5-5h,其中,柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石的相对线速度为40-60m/s,柔性抛光垫与大尺寸单晶金刚石之间的压强为10-500KPa,上述抛光方法的材料去除过程包括:大尺寸金刚石表层的碳原子在硬质磨料的机械剪切作用下,发生晶格畸变,产生非晶碳层;随后由于磨粒与金刚石在高速摩擦下产生局部高温,反应磨料与金刚石表面的非晶碳发生化学反应,以达到快速去除金刚石表层碳原子的目的。/n
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