[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911010835.4 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111106085A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 文昭渊;沈智慧;蔡昇训 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘奕晴;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面和与所述有效表面相对的无效表面；以及第一包封剂，覆盖所述半导体芯片的所述无效表面和侧表面中的每个的至少一部分。金属层设置在所述第一包封剂上，并且包括顺序地堆叠的第一导电层和第二导电层。连接结构设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述连接垫的第一重新分布层。所述第一导电层的下表面与所述第一包封剂接触并且具有第一表面粗糙度，并且所述第一导电层的上表面与所述第二导电层接触并且具有小于所述第一表面粗糙度的第二表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911010835.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：降低噪声的燃气涡轮发动机翼型件
- 下一篇：车辆窗户的不透明度
