[发明专利]具有接合线的堆叠管芯及方法在审
| 申请号： | 201911011285.8 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN110739279A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 余振华;陈明发;叶松峯;陈孟泽;黄晖闵;林修任;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L23/49;H01L21/60;H01L21/98 |
| 代理公司： | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了具有接合线的堆叠管芯及方法。半导体管芯相互接合并相互电连接。密封剂用于保护半导体管芯，并且外部连接件形成为连接密封剂内的半导体管芯。在一个实施例中，外部连接件可包括导电柱、导电可回流材料或它们的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 外部连接件 堆叠管芯 回流材料 连接密封 导电柱 电连接 接合线 密封剂 导电 合并 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：/n第一管芯；/n第二管芯，通过第一粘合层附接至所述第一管芯；/n第三管芯，附接至所述第二管芯并位于所述第二管芯的与所述第一管芯相对的一侧；/n第一接合线，将所述第三管芯电连接至所述第一管芯；/n第二接合线，将所述第二管芯电连接至所述第一管芯；/n第三接合线，将所述第三管芯电连接至所述第二管芯，其中所述第一接合线和所述第三接合线分别连接至所述第三管芯上的不同的接触焊盘；/n密封剂，密封所述第二管芯和所述第三管芯并与所述第一管芯的第一表面物理接触；以及/n第一外部连接件，在所述密封剂中延伸并与所述第三管芯电连接。/n
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