[发明专利]一种光转换材料快速沉降的COB封装方法及COB器件有效
| 申请号： | 201911012046.4 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110931472B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 陈智波;苏佳槟 | 申请（专利权）人： | 硅能光电半导体（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光转换材料快速沉降的COB封装方法及COB器件，方法包括预装LED芯片和键合线、填充光转换材料和硅胶的混合物、涂覆稀释剂、静置和烘烤等步骤，由此一方面，光转换混合物在涂覆前的高粘度性，保证了光转换材料的均匀性，使生产易以控制，提高生产良率；涂覆稀释剂极大地提高了光转换颗粒的沉降速度，提高了COB器件的生产效率，本封装方法操作简便，不需增加额外的设备，可实现批量化操作提高COB器件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 转换 材料 快速 沉降 cob 封装 方法 器件 | ||
【主权项】：
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