[发明专利]一种散热基板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201911012051.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110636690B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;王永海 | 申请（专利权）人： | 昆山沪利微电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 张倩倩 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种散热基板结构及其制作方法，散热基板结构包括散热块以及分别固定连接散热块两侧部的两个多层板组件；多层板组件包括PP层和至少两个core层；至少两个core层之间通过PP层压合并绝缘，且core层背离PP层的一面上镀有铜层；各多层板组件中，存在至少一core层，其背离PP层的一面上还设有HDI线路增层，使得两多层板组件上的HDI线路增层之间形成以散热块上端面或下端面为底壁的凹槽型cavity区域；HDI线路增层背离core层的一面上镀有铜层。本发明能够适用于高密度设计的电路板，散热性能优异，且能够减小组装后的电路板厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种散热基板结构，其特征是，包括散热块以及分别固定连接散热块两侧部的两个多层板组件；/n所述多层板组件包括PP层和至少两个core层；/n所述至少两个core层之间通过PP层压合并绝缘，且core层背离PP层的一面上镀有铜层；/n各多层板组件中，存在至少一core层，其背离PP层的一面上还设有HDI线路增层，使得两多层板组件上的HDI线路增层之间形成以散热块上端面或下端面为底壁的凹槽型cavity区域；HDI线路增层背离core层的一面上镀有铜层。/n
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