[发明专利]具有光子集成电路(PIC)芯片的半导体封装有效
| 申请号： | 201911012150.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111103653B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | O·J·贝希尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请案涉及具有光子集成电路PIC芯片的半导体封装。本文中描述具有光学I/O接口的存储器装置。在一个实施例中，存储器装置包含耦合到衬底的多个存储器，每一存储器包含用于将电信号转换成光学信号/从光学信号转换出电信号的一或多个光子集成电路PIC芯片。所述存储器装置可进一步包含多个光纤，其中所述存储器中的个别者光学耦合到所述光纤中的至少一者。所述存储器可经由所述光纤接收/发射所述光学信号且可经由所述衬底电耦合到电力供应器/接地。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 光子 集成电路 pic 芯片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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