[发明专利]一种LED芯片、显示屏模组及其制作方法有效
| 申请号： | 201911012654.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110739376B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 刘权锋;庄文荣;孙明;付小朝;卢敬权 | 申请（专利权）人： | 东莞市中晶半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/40 | 分类号： | H01L33/40;H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片、显示屏模组及其制作方法，该LED芯片包括N型半导体层；发光层，位于N型半导体层上方；P型半导体层，位于发光层上方；台阶，贯穿P型半导体层及发光层，并暴露出N型半导体层的部分表面；第一外层电极，位于P型半导体层上方并与其电连接，第二外层电极，位于N型半导体层被台阶暴露的表面上方，并与N型半导体层电连接，其中，第一外层电极与第二外层电极均包括Sn/In/Au叠层结构，且Au层位于最外层。本发明的LED芯片采用了Sn/In/Au电极，采用该类型电极材料的Mini LED芯片在应用于小间距显示屏模组时，可使用激光对其进行固晶，无需经过回流焊，避免了回流焊工序导致的死灯、良率下降问题，并可以减少修复次数，有利于提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 显示屏 模组 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片，其特征在于，包括：/nN型半导体层；/n发光层，位于所述N型半导体层上方；/nP型半导体层，位于所述发光层上方；/n台阶，贯穿所述P型半导体层及所述发光层，并暴露出所述N型半导体层的部分表面；/n第一外层电极，位于所述P型半导体层上方，并与所述P型半导体层电连接，所述第一外层电极包括第一Sn/In/Au叠层结构，且Au层位于最外层；/n第二外层电极，位于所述N型半导体层被所述台阶暴露的表面上方，并与所述N型半导体层电连接，所述第二外层电极包括第二Sn/In/Au叠层结构，且Au层位于最外层。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市中晶半导体科技有限公司，未经东莞市中晶半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911012654.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：发光二极管芯片、发光二极管显示设备及其制造方法
- 下一篇：微型发光二极管装置
