[发明专利]包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法在审
| 申请号： | 201911012964.7 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111106092A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李赫宰;金泰勳;黄智焕;金志勳;洪志硕 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/367;H01L25/18;H01L21/66;H01L21/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括测试焊盘的半导体封装及其形成方法。所述半导体封装包括：基底，包括第一接合结构；以及第一半导体芯片，包括第二接合结构，第二接合结构耦合到基底的第一接合结构，其中所述第一接合结构包括：测试焊盘；第一焊盘，电连接到测试焊盘；以及第一绝缘层，其中所述第二接合结构包括：第二焊盘，电连接到第一焊盘；以及第二绝缘层，接触第一绝缘层，且其中所述测试焊盘的至少一部分接触第二绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 测试 半导体 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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