[发明专利]PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法有效
| 申请号： | 201911013330.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110610064B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄建林;胡源 | 申请（专利权）人： | 昆山普尚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G01B5/00;G06F115/12 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 朱振德 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法。本发明一种PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，包括：在PCB设计过程中，完成所有器件的布局后，将顶层的器件布局图按1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第一照片；将底层的器件布局图镜像后按照1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第二照片；将所有新建封装的器件实物对照打印出来的封装图摆放上去，通过视觉识别的方法判断尺寸是否对应不影响焊接，经过这样的过程就能保证PCB库不存在焊接问题。本发明的有益效果：采用此种方案，能让PCB设计人员设计出来的封装库与实际器件完全对应，PCB设计时间和设计质量得到保证。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 元器件 封装 尺寸 匹配 判断 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法，其特征在于，包括：/n在PCB设计过程中，完成所有器件的布局后，将顶层的器件布局图按1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第一照片。/n将底层的器件布局图镜像后按照1：1的尺寸通过打印机打印出来，获得第二照片；/n将所有新建封装的器件实物对照打印出来的封装图摆放上去，通过视觉识别的方法判断尺寸是否对应不影响焊接，经过这样的过程就能保证PCB库不存在焊接问题。/n
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