[发明专利]电性贴附结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201911013658.5 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN111834318A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 陈立宜 | 申请（专利权）人： | 美科米尚技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 萨摩亚阿庇亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电性贴附结构，其包含基板、接触垫组以及微型元件以及电极的组合。接触垫组位于基板之上，接触垫组包含至少一个接触垫，并且至少一个接触垫是导电的。该组合位于接触垫组之上。电极的相对两侧分别与微型元件以及接触垫组相接触，至少接触垫组与电极定义至少一个体积空间。至少一个体积空间在基板上的垂直投影重叠于接触垫组与电极的一个在基板上的垂直投影，并且被微型元件的外周边在基板上的垂直投影所包围。此电性贴附结构可使接触周边大于原始接触周边，以增强由液体层所产生用于抓住电极的毛细力。 | ||
| 搜索关键词： | 电性贴附 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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