[发明专利]一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品在审
| 申请号： | 201911013751.6 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110752163A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李林萍;盛荆浩;江舟 | 申请（专利权）人： | 杭州见闻录科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/552;H01L25/18 |
| 代理公司： | 35235 厦门福贝知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈远洋 |
| 地址： | 310019 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，工艺包括以下步骤：a)在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；b)将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器件的包围或元器件之间的阻隔。本申请还公开了一种通信模块产品，在其上施加上述EMI屏蔽工艺。另外还公开了一种通信模块产品，包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，在元器件之间和/或元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，模块化EMI屏蔽元件被焊接在基板上的焊盘上。本申请能够以较低成本的工艺方法实现定制型屏蔽，且便于实现大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 通信模块 基板 模块化 焊盘 表面安装 申请 位置布置 元件排列 元件贴装 低成本 屏蔽墙 屏蔽 焊接 阻隔 施加 包围 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，所述通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，所述工艺包括以下步骤：/na)在所述基板上的围绕所述元器件的位置或所述元器件之间的位置布置焊盘；/nb)将多个模块化EMI元件贴装在所述焊盘上以实现对所述元器件的包围或所述元器件之间的阻隔。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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