[发明专利]一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 201911013926.3 | 申请日： | 2019-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN110750905A | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘均;廖义奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市元征科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06T11/20 |
| 代理公司： | 44285 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 常忠良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种PCB元件封装方法、装置、设备及介质，包括：扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；利用所述元件参数生成对应的PCB元件封装。这样，利用电子元件实物扫描得到的外形轮廓图确定元件参数，然后利用元件参数生成对应的PCB元件封装，能够提升PCB元件封装的效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 元件参数 封装 外形轮廓 扫描电子元件 实物扫描 管脚 实物 申请 | ||
【主权项】：
1.一种PCB元件封装方法，其特征在于，包括：/n扫描电子元件实物，得到所述电子元件的外形轮廓图；/n利用所述外形轮廓图确定元件参数；其中，所述元件参数包括所述电子元件的形状和大小以及所述电子元件各管脚的形状和大小；/n利用所述元件参数生成对应的印刷电路板PCB元件封装。/n
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