[发明专利]晶圆级系统封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201911016401.5 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110783327A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘孟彬 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路(宁波)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/98;H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 31327 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 高静 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种晶圆级系统封装方法及封装结构，封装方法包括：提供第一器件晶圆，第一器件晶圆中形成有多个器件以及各器件周边的多个第一焊垫，第一焊垫与器件电连接；在第一器件晶圆上形成与第一焊垫电连接的第一导电凸块，第一导电凸块形成在第一焊垫上，或朝器件内部分布，形成有第一导电凸块的面为器件晶圆正面；提供芯片；在芯片上形成第二导电凸块；将芯片背面贴合于器件晶圆正面上，第一导电凸块顶面高于芯片正面；在器件晶圆正面上形成填充于芯片和第一导电凸块之间、且露出第一导电凸块和第二导电凸块的封装层；在封装层上形成互连结构，互连结构与第一导电凸块和第二导电凸块电连接。本发明实施例有利于提高封装结构的电连接性能和封装性能。 | ||
| 搜索关键词： | 导电凸块 焊垫 晶圆正面 电连接 晶圆 封装结构 互连结构 芯片 封装层 封装 电连接性能 多个器件 封装性能 器件周边 芯片背面 芯片正面 级系统 顶面 填充 贴合 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级系统封装方法，其特征在于，包括：/n提供第一器件晶圆，所述第一器件晶圆中形成有多个器件，以及各器件周边的多个第一焊垫，所述第一焊垫与所述器件电连接；/n在所述第一器件晶圆上形成与所述第一焊垫电连接的第一导电凸块，所述第一导电凸块形成在所述第一焊垫上，或朝所述器件内部分布，形成有所述第一导电凸块的面为器件晶圆正面；/n提供芯片；/n在所述芯片上形成第二导电凸块，形成有所述第二导电凸块的面为芯片正面，与所述芯片正面相背的面为芯片背面；/n将所述芯片背面贴合于所述器件晶圆正面上，所述第一导电凸块顶面高于所述芯片正面；/n在所述器件晶圆正面上形成封装层，所述封装层填充于所述芯片和所述第一导电凸块之间，且露出所述第一导电凸块和第二导电凸块；/n在所述封装层上形成互连结构，所述互连结构与所述第一导电凸块和所述第二导电凸块电连接。/n
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