[发明专利]一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法

摘要

本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，LTCC基板镀覆前需在常温条件下进行酒精浸泡，纯水洗净后放置于盐酸中活化，纯水洗净后进行钯活化，钯活化后进行超声水洗，洗净后进行盐酸脱钯，水洗后进行化学镀镍，水洗后进行化学镀钯与化学镀金。本发明在LTCC基板国产银浆料表面镀覆一层性能优良的镍钯金镀层，用于替代LTCC进口金浆料，在保证产品性能的同时，可有效降低成本；同时该镀覆技术前处理工序使用酒精来替代OP、除油等常规工艺，降低成本的同时可避免前处理废液对人与环境造成的危害。

主权项

1.一种低温共烧陶瓷基板化学镀镍钯金工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)酒精浸泡，去除LTCC基板浆料表面污染物；/n(2)纯水洗净，去除前处理残留的溶液；/n(3)盐酸活化，除去表面的氧化层，露出基底；/n(4)纯水洗净，去除活化过程残留的溶液；/n(5)钯活化：钯活化剂：钯0.1～1.5g/L，硫酸5ml～50ml/L，活化时间3～5min，温度20～60℃，在待镀基底表面形成一层金属钯；/n(6)超声水洗，去除钯活化残留的溶液；/n(7)盐酸脱钯，去除图形以外的钯；/n(8)纯水洗净，去除脱钯过程残留的溶液；/n(9)化学镀镍：化学镀镍溶液：硫酸镍：25g/L～50g/L，柠檬酸三钠：25g/L～50g/L，次亚磷酸钠：70g/L～120g/L；镀镍时间为8min～20min，温度80～90℃，在基底上化学镀覆得到一层镍层；/n(10)纯水洗净，去除镀镍过程残留的溶液；/n(11)化学镀钯：化学镀覆得到一层钯层；/n(12)纯水洗净，用于去除镀钯过程残留的溶液；/n(13)化学镀金：化学镀覆得到一层金层；/n(14)水洗烘干。/n