[发明专利]一种单层或双层二硫化钨薄膜的制备方法有效
申请号: | 201911019510.2 | 申请日: | 2019-10-24 |
公开(公告)号: | CN110607516B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 杨培志;马春阳;杨雯;杜凯翔;申开远 | 申请(专利权)人: | 云南师范大学 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/40;C23C16/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 650500 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: |
本发明提供了一种单层或双层二硫化钨薄膜的制备方法,采用双‑异丙基环戊烯基二氢化钨(WH |
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搜索关键词: | 一种 单层 双层 硫化 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单层或双层二硫化钨薄膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1、将衬底进行清洗并烘干后,放入将原子层沉积腔室中;/n步骤2、调节原子层沉积腔室温度至280~320℃,将原子层沉积腔室气压抽真空;/n步骤3、加热双-异丙基环戊烯基二氢化钨(WH
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的