[发明专利]制备柔性传感器的方法有效
| 申请号： | 201911021075.7 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN110739233B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 吴志鸿;杨柏儒 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种制备柔性传感器的方法，直接利用胶带作为传感器的基材，通过卷对卷工艺将电极和功能层转印到胶带上，从而可以大规模、大面积、高精度、高效率地制备柔性传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 柔性 传感器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制备柔性传感器的方法，其特征在于，所述方法包括：/n以卷到卷方式从衬底出卷辊向衬底收卷辊提供胶带，所述胶带具有第一粘弹性表面；/n以卷到卷的方式从第一电极层支持层出卷辊向第一电极层支持层收卷辊提供第一电极层支持层，离开所述第一电极层支持层出卷辊的所述第一电极层支持层上支持有第一电极层，其中在第一电极层转印对辊处，使所述胶带的所述第一粘弹性表面与所述第一电极层接触，以将所述第一电极层从所述第一电极层支持层转印到所述胶带的所述第一粘弹性表面上；/n以卷到卷的方式从半导体功能层出卷辊向半导体功能层支持层收卷辊提供半导体功能层支持层，离开所述半导体功能层支持层出卷辊的所述半导体功能层支持层上支持有半导体功能层，其中在半导体功能层转印对辊处，使所述胶带的所述第一粘弹性表面与所述半导体功能层接触，以将所述半导体功能层从所述半导体功能层支持层转印到所述胶带的所述第一粘弹性表面上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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