[发明专利]一种快速贴装BGA芯片的方法

摘要

一种快速贴装BGA芯片的方法。涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域，尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下，使用小型台式回流焊炉或热风焊台，进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。本发明简化了BGA芯片焊接、返修工序，无需贴片机或专用BGA返修台，而且满足不同BGA芯片对焊接、返修的需求，降低焊接、返修成本，提高生产效率。

主权项

1.一种快速贴装BGA芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：/n1）、在PCB板上位于BGA芯片封装体的对角线开设两个定位孔；/n2）、将锡膏印刷工装连接在两个定位孔内，并印刷锡膏，取出印刷工装；/n3）、将贴装工装连接在两个定位孔内，将BGA芯片贴放至贴装工装内，下压使得BGA芯片的锡球与锡膏接触；/n4）、用热风枪对BGA芯片进行加热直至锡球与锡膏完全熔融，停止加热，待BGA芯片冷却至常温；/n5）、取出贴装工装；/n6）、将高度限制工装从BGA芯片的上方滑过，用于检测BGA芯片焊接质量；若高度限制工装无上下移动，则产品合格；若高度限制工装有上下移动，则产品不合格；/n7）完成。/n