[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201911022496.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112310049A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 余振华;余国宠 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 薛恒;王琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供集成电路封装及其形成方法。一种集成电路封装包括多个集成电路、第一包封体、第一重布线结构、多个导电柱、第二重布线结构、第二包封体以及第三重布线结构。第一包封体包封集成电路。第一重布线结构设置在第一包封体之上且电连接到集成电路。导电柱设置在第一重布线结构之上。导电柱设置在第一重布线结构与第二重布线结构之间且电连接到第一重布线结构及第二重布线结构。第二包封体包封导电柱且设置在第一重布线结构与第二重布线结构之间。第三重布线结构设置在第二重布线结构之上且电连接到第二重布线结构，其中第三重布线结构的线宽度大于第二重布线结构的线宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911022496.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种自动切割用树脂砂轮及其制备方法
- 下一篇：软性显示器分离于基板的方法
- 同类专利
- 专利分类
