[发明专利]晶粒包装系统在审
| 申请号： | 201911022929.3 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN111099093A | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 郭宗圣;陈羿锦;林洁君;朱延安;刘旭水;白峻荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B65/00 | 分类号： | B65B65/00;B65B61/02;B65B57/00;B65B61/20;B65B13/18;B65B31/06;B65B61/26;B65B51/10 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 在某些实施例中，一种晶粒包装系统包括：一检验站、一干燥剂站、一捆束站以及一装袋站。检验站配置以接收晶粒器皿，其中检验站是配置以检验晶粒器皿的缺陷；干燥剂站配置以自检验站接收晶粒器皿，其中干燥剂站是配置以添加干燥剂至晶粒器皿；捆束站配置以自干燥剂站接收晶粒器皿，其中捆束站是配置以组合晶粒器皿与另一晶粒器皿成晶粒捆束；装袋站配置以自捆束站接收晶粒捆束，其中装袋站是配置以将晶粒捆束设置在晶粒袋子中，且热封里面具有晶粒捆束的晶粒袋子。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 包装 系统 | ||
【主权项】：
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