[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201911025761.1 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112563238A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 施信益;黄则尧 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 席勇;董云海 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体装置，包含半导体基板、多个存储柱状结构以及支撑层。半导体基板具有晶格区以及虚设区，且虚设区围绕晶格区。存储柱状结构位于半导体基板的晶格区上方。支撑层位于半导体基板上方并连接存储柱状结构，且具有位于晶格区上方的多个第一开口形状以及多个第二开口形状。第一数量的存储柱状结构围绕每一个第一开口形状，且第二数量的存储柱状结构围绕每一个第二开口形状。第一数量的存储柱状结构不同于第二数量的存储柱状结构，且第一开口形状的至少一个以及第二开口形状的至少一个位于晶格区的中心部分上方，以确保所有的第一开口形状及第二开口形状皆位于晶格区中而并未延伸至虚设区中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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