[发明专利]印刷电路板及其电源铜面配置方法有效
| 申请号： | 201911029607.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111107709B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 谢仰之;朱政辉 | 申请（专利权）人： | 和硕联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 印刷电路板及其电源铜面配置方法。所述方法包括下列步骤。配置第一电源提供元件、第二电源提供元件、电源汲取元件、汇流铜面部分、第一接地铜面部分、第二接地铜面部分。判断第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流是否由汇流铜面部分流至电源汲取元件。当第一电源提供元件及第二电源提供元件的电流皆由汇流铜面部分流至电源汲取元件时，依据第一容许差异值及第二容许差异值的至少其一及平均电流判断汇流铜面部分是否符合印刷电路板的均流布局设计。当该汇流铜面部分符合该印刷电路板的该均流布局设计时，结束该电源铜面配置方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 电源 配置 方法 | ||
【主权项】：
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