[发明专利]有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料有效
| 申请号： | 201911031153.1 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN111138988B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 卢正涉;金俊镐;孔利盛;崔昌烜;吴范陈 | 申请（专利权）人： | 利诺士尖端材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/25 | 分类号： | C09J7/25;C09J7/30;C09J123/08;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;宋东颖 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，更详细地，涉及具有如下效果的有机电子装置用粘结膜及包括其的有机电子装置用封装材料，即，去除并防止水分、杂质等不良原因物质接近有机电子装置，不会发生去除水分时可发生的层间剥离现象，耐湿性及耐热性优秀且因防止溢流而具有优秀的工序性，并且面板不发生弯曲现象。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 电子 装置 粘结 包括 封装 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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