[发明专利]解焊用高温容器以及解焊设备有效
| 申请号： | 201911032336.5 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112719502B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 庄明伦 | 申请（专利权）人： | 技嘉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华;王馨仪 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种解焊用高温容器以及解焊设备，包含一容纳槽、一承载板以及一可挠性耐热垫。容纳槽内部具有一容纳空间，且容纳槽还具有一顶部开口，其连通容纳空间。承载板设置于顶部开口，且承载板具有多个网孔，其连通容纳空间。可挠性耐热垫可拆卸地设置于承载板上，并具有至少一暴露槽孔，且该些网孔之中至少有一个与暴露槽孔重叠。本发明可以避免电路板表面以及其余不需解焊的电子元件受热或是被刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 解焊用 高温 容器 以及 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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