[发明专利]一种腐蚀液及芯片台面的制备方法有效

专利信息
申请号: 201911032371.7 申请日: 2019-10-28
公开(公告)号: CN111303883B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 邹颜;杨彦伟;刘宏亮;陆一锋 申请(专利权)人: 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
主分类号: C09K13/04 分类号: C09K13/04;H01L21/306;H01L21/308;H01L31/18
代理公司: 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 代理人: 李雪鹃
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种腐蚀液及芯片台面的制备方法,涉及半导体芯片制备领域。腐蚀液,包括:溶剂和溶于所述溶剂中的重铬酸盐和卤酸。利用该腐蚀液能够解决现有芯片采用IPC干法刻蚀造成的刻蚀速率不均、刻蚀表面粗糙且刻蚀成本高的问题,使刻蚀速率更均匀,降低刻蚀成本,提高表面刻蚀质量的效果。
搜索关键词: 一种 腐蚀 芯片 台面 制备 方法
【主权项】:
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