[发明专利]一种密集网络多层印制电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201911032653.7 | 申请日： | 2019-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN110740564B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 房鹏博;胡伦洪;荀宗献;邓勇 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/44 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种密集网络多层印制电路板的加工方法，其中该加工方法包括：稀疏电气信号孔采用在金属板上钻大孔后填充树脂、密集电气信号孔采用在金属板中嵌入常规PCB板材光板再加工成电气信号金属孔的加工方式，电气信号金属孔贯穿第一印制电路板、金属芯板和第二印制电路板，电气信号金属孔导通第一印制电路板和第二印制电路板之间的信号，且与金属芯板信号隔离，实现加工出以金属芯板在多层PCB基板中作为芯板的复杂PCB板设计，更是保证密集网络多层印制电路板的加工质量，满足更多的复杂PCB板设计的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 网络 多层 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种密集网络多层印制电路板，其特征在于：所述密集网络多层印制电路板包括金属芯板、第一印制电路板和第二印制电路板，其中，所述第一印制电路板、所述金属芯板和所述第二印制电路板依次压合，形成压合印制电路板，所述压合印制电路板至少包括功能区域，所述功能区域上开设有电气信号金属孔，所述电气信号金属孔贯穿所述第一印制电路板、所述金属芯板和所述第二印制电路板，所述电气信号金属孔导通所述第一印制电路板和所述第二印制电路板之间的信号，且与所述金属芯板信号隔离。/n
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