[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911035283.2 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN111933637A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李润泰;金亨俊;金汉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 张红;马金霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括第一半导体封装件和第二半导体封装件，所述第一半导体封装件包括：第一框架，具有第一贯穿部；第一半导体芯片，位于所述第一贯穿部中并具有其上设置有第一连接焊盘的第一表面、其上设置有第二连接焊盘的第二表面以及连接到所述第二连接焊盘的贯穿过孔；第一连接结构，位于所述第一表面上并包括第一重新分布层；以及背侧重新分布层，位于所述第二表面上，所述第二半导体封装件位于所述第一半导体封装件上并且包括：第二连接结构，包括第二重新分布层；第二框架，位于所述第二连接结构上并具有第二贯穿部；以及第二半导体芯片，位于所述第二贯穿部中并且具有其上设置有第三连接焊盘的第三表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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