[发明专利]表面辅助激光解吸电离法、质量分析方法和质量分析装置有效
| 申请号： | 201911035872.0 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110736784B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 内藤康秀;小谷政弘;大村孝幸 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01N27/64 | 分类号： | G01N27/64 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的一个方面所涉及的表面辅助激光解吸电离法包括：第一工序，其准备具有设置有从一个面(21a)贯通到另一个面(21b)的多个贯通孔(S)的基板(21)、和至少覆盖一个面(21a)的导电层(23)的试样支撑体(2)；第二工序，其将试样(10)载置于试样台(1)，且以另一个面(21b)与试样(10)相对的方式将试样支撑体(2)配置于试样(10)上；和第三工序，其通过向一个面(21a)照射激光(L)，使利用毛细管现象从另一个面(21b)侧经由贯通孔(S)而移动至一个面(21a)侧的试样(10)电离。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 辅助 激光 解吸 电离 质量 分析 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种表面辅助激光解吸电离法，其特征在于，/n包括：/n第一工序，其准备试样支撑体，所述试样支撑体具有设置有从一个面贯通到另一个面的多个贯通孔的基板、和由导电性材料构成且至少覆盖所述一个面上未设置有所述贯通孔的部分的导电层；/n第二工序，其将试样载置于试样台，且以所述另一个面与所述试样相对的方式将所述试样支撑体配置于所述试样上，将用于降低所述试样的粘度的溶液加到所述试样；和/n第三工序，其通过向所述一个面照射激光，从而使利用毛细管现象从所述另一个面侧经由所述贯通孔而移动至所述一个面侧的所述试样电离。/n
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