[发明专利]一种滴灌管带打孔方法

摘要

本发明公开了一种滴灌管带打孔方法，滴灌管带打孔装置包括电磁定位部分、永磁打孔作业部分和电控部分；电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体；永磁打孔作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱，永磁柱上设有打孔机构。本滴灌管带打孔装置通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动，将滴灌管带套接在永磁柱上后可以通过永磁柱的打孔机构实现自滴灌管带的内部向滴灌管带的外部对滴灌管带进行打孔，不仅能够在缩短调试周期、减少浪费的前提下实现出水孔的稳固成型，而且可以实现在滴灌管带使用过程中减少出水孔堵塞的现象。

主权项

1.一种滴灌管带打孔方法，打孔装置包括电磁定位部分、永磁打孔作业部分和电控部分；/n所述的电磁定位部分包括均缠绕有导电绕组线圈的上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)；上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)均是沿前后方向设置的长条形结构，上电磁体(1)和下电磁体(2)上下平行对置设置、左电磁体(3)和右电磁体(4)左右平行对置设置，上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)和右电磁体(4)共同围成永磁柱容纳空间；同轴设置的前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)前后对称设置在永磁柱容纳空间的前后两端、且前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的中轴线与永磁柱容纳空间的几何中心线共线设置；/n所述的永磁打孔作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的长条形结构的永磁柱(7)，永磁柱(7)上设有与上电磁体(1)和下电磁体(2)配合的工作平面(71)，工作平面(71)包括上下平行对称设置的上工作平面和下工作平面，同一侧的工作平面(71)上设有打孔机构和伸缩护板卡位凹槽(72)，打孔机构包括打孔针(73)和伸缩护板(74)，伸缩护板(74)间隙配合卡接在伸缩护板卡位凹槽(72)内、且伸缩护板(74)的厚度尺寸不大于伸缩护板卡位凹槽(72)的深度尺寸，伸缩护板卡位凹槽(72)内设有打孔针安装盲孔(75)和伸缩护板伸缩控制盲孔(76)，打孔针(73)固定安装在打孔针安装盲孔(75)内、且打孔针(73)的针尖伸出至工作平面(71)外部，伸缩护板伸缩控制盲孔(76)的孔底部固定安装有可上下伸缩的弹性伸缩部件(77)，伸缩护板(74)上对应打孔针(73)的位置设有可允许打孔针(73)穿出的通孔，伸缩护板(74)通过与其固定连接的连接杆(78)与弹性伸缩部件(77)安装连接、且打孔针(73)的针尖处于位于伸缩护板(74)的通孔内的状态，连接杆(78)与伸缩护板伸缩控制盲孔(76)滑移配合设置；正对永磁柱(7)的打孔机构安装位置的上电磁体(1)或下电磁体(2)上设有导磁材料覆层(8)，且导磁材料覆层(8)上对应打孔针(73)的位置设有与打孔针(73)的打孔深度配合的凹孔；/n所述的电控部分包括控制器、电磁场控制回路和打孔控制回路，控制器分别与上电磁体(1)、下电磁体(2)、左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的导电绕组线圈电连接；/n其特征在于，将永磁柱(7)对应导磁材料覆层(8)的位置放置在永磁柱容纳空间内后，先操作控制器使上电磁体(1)和下电磁体(2)的导电绕组线圈同时通电，且保证上电磁体(1)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的上工作平面的磁场方向相同、下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)的下工作平面的磁场方向相同，永磁柱(7)悬浮于上电磁体(1)和下电磁体(2)之间，将滴灌管带的管端穿入后环形电磁体(6)的中心孔后套接在永磁柱(7)上，将滴灌管带的管端自前环形电磁体(5)的中心孔穿出后，将滴灌管带的管端安装在步进牵引缠带装置上，然后操作控制器使左电磁体(3)、右电磁体(4)、前环形电磁体(5)和后环形电磁体(6)的导电绕组线圈同时通电，且保证左电磁体(3)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)左侧面的磁场方向相同、右电磁体(4)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)右侧面的磁场方向相同、前环形电磁体(5)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)前端面的磁场方向相同、后环形电磁体(6)产生的电磁场的磁场方向与永磁柱(7)后端面的磁场方向相同，永磁柱(7)准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内；步进牵引缠带装置动作带动滴灌管带前移至设定距离并定位后，控制器控制正对永磁柱(7)的打孔机构安装位置的上电磁体(1)或下电磁体(2)的导电绕组线圈进行反向通电，此时上电磁体(1)或下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与打孔机构所在的工作平面(71)的磁场方向相反设置，永磁柱(7)在电磁场的斥力及吸附力作用下快速向上电磁体(1)或下电磁体(2)移动、并隔着滴灌管带的管壁吸附贴合在上电磁体(1)或下电磁体(2)的导磁材料覆层(8)上，永磁柱(7)贴合过程中，伸缩护板(74)被挤压并克服弹性伸缩部件(77)的弹力卡入伸缩护板卡位凹槽(72)内，打孔针(73)的针尖自伸缩护板(74)的通孔内露出、并刺穿滴灌管带的管壁进入导磁材料覆层(8)的凹孔，完成打孔；然后控制器控制正对永磁柱(7)的打孔机构安装位置的上电磁体(1)或下电磁体(2)的导电绕组线圈进行正向通电，此时上电磁体(1)或下电磁体(2)产生的电磁场的磁场方向与打孔机构所在的工作平面(71)的磁场方向相同设置，永磁柱(7)在电磁场的斥力作用下快速离开上电磁体(1)或下电磁体(2)进行复位动作，永磁柱(7)复位过程中，伸缩护板(74)在弹性伸缩部件(77)的复位弹力作用下自伸缩护板卡位凹槽(72)内伸出复位、并将滴灌管带的管壁推离打孔针(73)的针尖，完成一个打孔工作流程；控制步进牵引缠带装置进行步进动作、带动滴灌管带向前步进设定距离后继续进行打孔。/n