[发明专利]一种银二氧化硅电接触材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 201911038926.9 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110666185A 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 刘松涛;郭敏;王俊勃;贺辛亥;侯海云;思芳;杨凯;师浩军;周辛梓;蔺鑫璐;游义博 申请(专利权)人: 西安工程大学
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24;B22F3/20;B22F3/24;H01H11/04;C01B33/12
代理公司: 61214 西安弘理专利事务所 代理人: 燕肇琪
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种银二氧化硅电接触材料的制备方法,具体为:步骤1、利用化学法制备二氧化硅粉体;步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液;步骤3、将经步骤1得到的二氧化硅粉体加入步骤2形成的银氨溶液混合均匀,利用还原剂,结合化学法,制备出银二氧化硅复合粉体;步骤4、将步骤3得到的银二氧化硅复合粉体依次进行成型、烧结处理,得到银二氧化硅电接触材料。本发明制得的银二氧化硅电接触材料,组织分布均匀,具备较高的热稳定性和耐磨损性能。
搜索关键词: 电接触材料 二氧化硅 制备 二氧化硅复合粉体 二氧化硅粉体 银氨溶液 化学法 耐磨损性能 硝酸银溶液 氨水配制 热稳定性 烧结处理 还原剂 成型
【主权项】:
1.一种银二氧化硅电接触材料的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:/n步骤1、利用化学法制备获得二氧化硅粉体;/n步骤2、利用硝酸银溶液与氨水配制银氨溶液;/n步骤3、将步骤1制得的二氧化硅粉体加入步骤2制备的银氨溶液中,混合均匀,并利用还原剂,结合化学法,制备出银二氧化硅复合粉体;/n步骤4、将步骤3得到的银二氧化硅复合粉体依次进行成型、烧结处理,得到银二氧化硅电接触材料。/n
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