[发明专利]软硬结合线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201911039606.5 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112752440B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 李卫祥;高琳洁 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/02;H05K3/40;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 赵文曲;薛晓伟 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提出一种软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：提供一柔性线路基板，所述柔性线路基板包括一挠性区域；增层一硬质绝缘基层及一第一导电线路层于所述柔性线路基板的同一外侧；增层一树脂油墨层及一第二导电线路层于所述第一导电线路层的同一外侧，具体包括，在所述第一导电线路层逐层涂覆一树脂油墨，在所述树脂油墨上贴合一第一铜层，通过压合整平所述第一铜层及所述树脂油墨，通过烘烤固化所述树脂油墨为所述树脂油墨层；以及开设一开槽，将所述挠性区域暴露于外界，从而得到所述软硬结合线路板。本发明提供的软硬结合线路板的制作方法能够改善软硬结合线路板的平整度。本发明还提供一种由所述制作方法制作的软硬结合线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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