[发明专利]阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法在审
申请号: | 201911039646.X | 申请日: | 2019-10-29 |
公开(公告)号: | CN110739316A | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 李勃;汪建平;张明福;纪卢芳月;王冠贵;俞凤至 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77 |
代理公司: | 11659 北京远智汇知识产权代理有限公司 | 代理人: | 范坤坤 |
地址: | 230012 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种阵列基板、显示面板及阵列基板的制作方法。阵列基板包括:衬底基板;设置于衬底基板上的驱动晶体管和开关晶体管;驱动晶体管包括第一有源层,开关晶体管包括第二有源层,第一有源层采用结晶化的金属氧化物材料,第二有源层采用未结晶化的金属氧化物材料,且第一有源层和第二有源层同层设置。本发明实施例的方案减小了阵列基板的厚度和重量,符合显示面板轻薄化的发展趋势。 | ||
搜索关键词: | 源层 阵列基板 金属氧化物材料 开关晶体管 驱动晶体管 衬底基板 显示面板 结晶化 同层设置 轻薄化 减小 制作 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:/n衬底基板;/n设置于衬底基板上的驱动晶体管和开关晶体管;所述驱动晶体管包括第一有源层,所述开关晶体管包括第二有源层,所述第一有源层采用结晶化的金属氧化物材料,所述第二有源层采用未结晶化的金属氧化物材料,且所述第一有源层和所述第二有源层同层设置。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的