[发明专利]研磨垫及研磨装置有效

专利信息
申请号: 201911040174.X 申请日: 2019-10-29
公开(公告)号: CN110744444B 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 杨一凡 申请(专利权)人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26;B24B37/10;B24B37/34
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 430205 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种研磨垫及研磨装置,包括:一面为研磨面、另一面为支持面的板状的垫主体;以及多个开孔,每个所述开孔从所述研磨面朝向所述支持面凹陷,且每个所述开孔从靠近所述垫主体的中心区域延伸至靠近所述垫主体的周边区域。所述研磨垫上分布多个开孔,减少了被研磨的晶圆中心跟所述研磨垫开孔的区域的接触时间,从而减少了晶圆中心的研磨量,使晶圆中心和晶圆周圈的研磨量趋于一致,提高被研磨晶圆的平整度。
搜索关键词: 研磨 装置
【主权项】:
1.一种研磨垫,其特征在于,包括:/n一面为研磨面、另一面为支持面的板状的垫主体;以及/n多个开孔,每个所述开孔从所述研磨面朝向所述支持面凹陷,且每个所述开孔从靠近所述垫主体的中心区域延伸至靠近所述垫主体的周边区域。/n
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