[发明专利]一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构及其封装工艺在审
| 申请号： | 201911041615.8 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110767616A | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 阳芳芳;汪婷;马军;张光明 | 申请（专利权）人： | 太极半导体(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 32246 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构及其封装工艺，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片通过上导热粘接层与金属盖粘连；本方案采用上下双层导热粘接剂与镀镍铜片结合的结构，最终实现高导热的封盖产品封装；镀镍铜片本身制造成本低廉，有很高的实用性，且镀镍铜片的热传导系数约为硅垫片的2.6倍；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求，其工艺也具备较高的量产操作性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 镀镍铜片 金属盖 基板 导热粘接层 高导热 分拣 封盖 导热粘接剂 热传导系数 产品封装 封装工艺 封装结构 封装类型 制造成本 硅垫片 填充胶 散热 粘连 薄型 量产 粘贴 焊接 背面 个性化 芯片 传递 客户 | ||
【主权项】：
1.一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，其特征在于：包含基板（11）、倒装芯片（12）、镀镍铜片（4）和金属盖（7），金属盖（7）的边框通过焊接剂（6）焊接在基板（11）上，倒装芯片（12）位于金属盖（7）内；所述倒装芯片（12）的正面具有多个凸块，倒装芯片（12）与基板（11）之间设置填充胶（2）；所述镀镍铜片（4）通过其下侧的下导热粘接层（3）粘贴在倒装芯片（12）的背面，镀镍铜片（4）的上侧通过上导热粘接层（5）与金属盖（7）粘连。/n
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