[发明专利]分立器件测试方法在审
| 申请号： | 201911042298.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN110646649A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李晶晶;谢晋春;辛吉升 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R31/26 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 焦健 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种分立器件测试方法,在分立器件的测试中，针对不同的探针测试机台，根据待测产品的需求进行定制化针环模块，将定制化针环模块与不同探针测试机台的各种基板进行结合，进行不同的待测产品的不同项目的测试。本发明通过将传统的探针测试机台的不同探针卡的核心部分提取出来，进行单独定制，该定制部分包含原探针卡上的全部探针，以及一些接口，形成一个定制化针环模块，将此模块再与外围的各种不同基座进行结合，即可以一个定制化针环模块实现各种不同的测试项目的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 定制化 针环 机台 探针测试 待测产品 分立器件 探针卡 测试 测试项目 单独定制 模块实现 传统的 基板 探针 外围 | ||
【主权项】：
1.一种分立器件测试方法，其特征在于：在分立器件的测试中，针对不同的探针测试机台，根据待测产品的需求进行定制化针环模块，将定制化针环模块与不同探针测试机台的各种基板进行结合，进行不同的待测产品的不同项目的测试。/n
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