[发明专利]模组检测设备及用于搭载模组阵列的拼板有效
| 申请号： | 201911042847.5 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112752089B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 冯天山;林志成;王阳;严文斌;周迪清 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | H04N17/00 | 分类号： | H04N17/00 |
| 代理公司： | 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 | 代理人： | 叶北琨;陈琳琳 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模组自动检测设备，其包括：检测模块和标板模块。所述检测模块包括物料载台，所述物料载台具有一承靠面和侧向插接机构，其中所述承靠面适于与拼板的背面互相承靠，所述侧向插接机构可相对于所述承靠面做侧向移动并且适于与设置在所述拼板侧面的电学接口进行插接，其中所述拼板是适于搭载多个模组的拼板，所述模组为电子设备功能模组；标板模块适于为所述拼板提供测试光源和目标物。本发明还提供了相应的用于搭载模组阵列的拼板。本申请可以通过减小拼板上下料过程中对拼板两侧的挤压，避免拼板表面弯曲或不平整而带来的故障，从而降低设备故障率；可以提升检测设备的工作效率；易于维护和维修。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 检测 设备 用于 搭载 阵列 拼板 | ||
【主权项】：
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