[发明专利]一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构有效
| 申请号： | 201911043037.1 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN111048424B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林挺宇;崔锐斌;杨斌 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市狮山镇南海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构，封装方法包括：在晶圆的正面贴研磨胶带，并对其背面研磨减薄；对晶圆划片处理形成毫米波芯片；将毫米波芯片贴在临时键合胶上，在毫米波芯片的上表面涂覆第一石墨烯层，在第一石墨烯层上涂布反射层；对毫米波芯片、第一石墨烯层和反射层进行塑封；于第一塑封层形成通孔，把Cu填满通孔；在一次塑封件的上表面制作上线路层；在上线路层上放置IPD芯片并布设天线层，涂覆第二石墨烯层，对上线路层、IPD芯片、天线层、第二石墨烯层进行塑封；在二次塑封件的下表面制作下线路层，在下线路层上植锡球。本发明的三维异构AIP芯片的封装方法及封装结构的散热性能和稳定性良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 aip 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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