[发明专利]一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法有效

专利信息
申请号: 201911043762.9 申请日: 2019-10-30
公开(公告)号: CN111123082B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 王亚昕;唐士建;董婷;李亮;黄竞;于志成;贺强民;张东浩;顾晨跃;张鹏;王庆元;王洋 申请(专利权)人: 北京空间机电研究所
主分类号: G01R31/3177 分类号: G01R31/3177;G06F8/61
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 茹阿昌
地址: 100076 北京市丰*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。
搜索关键词: 一种 体积 立体 式反熔丝 fpga 在线 调试 验证 方法
【主权项】:
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